11月16日，芯联集成电路制造株式会社（如下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技能平台，该平台采用了8英寸更进步前辈制造技能，已经到达全世界领先程度。
据悉，该技能平台经由过程器件布局与工艺制程的两重优化，实现“高效率、高功率密度、高靠得住”焦点方针，周全笼罩电驱与电源两年夜焦点运用场景，可广泛运用新能源汽车主驱、车载电源和AI数据中央电源等广漠市场。
于电驱范畴，芯联集成碳化硅G2.0电驱版依附更低导通损耗与优秀开关软度，功率密度晋升20%，可显著加强新能源汽车主驱体系动力输出与能效体现，为整车续航晋升提供要害支撑。
于电源场景中，芯联集成碳化硅G2.0电源版针对于性优化寄生电容设计，经由过程封装优化强化散热，开关损耗降低高达30%，兼具强化的动态靠得住性设计，实现电源转换效率与体系功率密度年夜幅晋升，完善适配SST、HVDC等AI数据中央电源和车载OBC电源需求。
将来，该平台将极年夜助力客户掌握新能源电气化与AI算力设置装备摆设两重机缘，构建领先的差异化竞争上风。
-三亿